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本产品由半导体915nm激光器、振镜焊接系统、CCD监视或定位系统组成。该设备主要适用于3C、汽车、医疗等行业的塑料焊接制品。平均输出功率100W,最小聚焦光斑直接~0.3mm，
产品适用于各类非金属材料的标记、切割、打孔、焊接，如塑料、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜、石材、皮革、亚克力、木材、纸张、布料等等。广泛应用于服装服饰、皮革制品、电子元器件、药品/食品包装、工艺品等领域。
产品优势
01 手动上下料，自动焊接
02 自主研发，根据实际需求定制
03 搭配CCD监视或定位系统实时观测焊接过程
产品参数
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